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温度传感器 NXP LM75BD,118
- 商品详情
- 技术文档
tariffCode | 85423990 |
输出接口 | I2C, SMBus |
rohsCompliant | YES |
传感器外壳/封装 | SOIC |
合规 | - |
hazardous | false |
rohsPhthalatesCompliant | YES |
针脚数 | 8 |
分辨率 | 11位 |
工作温度最高值 | 125 |
产品范围 | - |
封装类型 | SOIC |
usEccn | EAR99 |
工作温度最小值 | -55 |
传感器输出类型 | 数字 |
MSL | MSL 1 -无限制 |
最高感应温度 | 125 |
测量温度最小值 | -55 |
通道数 | - |
euEccn | NLR |
芯片输出类型 | 数字式 |
感应精度范围 | ± 3°C |
最低感应温度 | -55 |
电源电压最小值 | 2.8 |
productTraceability | No |
电源电压最大值 | 5.5 |
精度 | ± 2°C |
测量温度最大值 | 125 |
商品介绍
NXP - LM75BD,118 - 温度传感器芯片, 数字, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, SOIC, 8 引脚
标准包装
标准包装是从制造商/代理商处获得的最小包装规格。所以最小订货量可能会小于制造商的标准包装的数量。当产品分解成较小数量时，包装类型（即卷、管、盘）可能会发生变化，以实际包装交货为准。
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