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芯片现货特惠 STM32F103C8T6 LM2596S-5.0 AMS1117 B2B-XH-A(LF)(SN) YXC(扬兴科技)
图像仅供参考,请参阅产品规格书
85414900
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非过零
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表面安装DIP
5.3
MOC3022XSM 由 ISOCOM-COMPONENTS-2004-LTD 设计生产,在 华秋商城 现货销售,并且可以通过 等渠道进行代购。 MOC3022XSM 价格参考¥ 7.8 。 ISOCOM-COMPONENTS-2004-LTD MOC3022XSM 封装/规格: , ISOCOM COMPONENTS 2004 LTD - MOC3022XSM - 光电耦合器, 非过零, 表面安装DIP, 6 引脚, 5.3 kV, 非过零, 400 V。你可以下载 MOC3022XSM 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有 双向可控硅输出光电耦合器 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程
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